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2025潘文淵文教基金會胡正明半導體創新獎獲獎名單

張貼日期：2025/05/26

2025年胡正明半導體新獎獲獎名單
姓名	現職	得獎事蹟
張志偉	台積電副處長	張志偉博士專注於先進封裝3DIC設計流程之設計與實現，以台積電3DFabricTM技術為基礎，創造出模組化的3Dblox設計語言，並在三年內通過快速創新與迭代，先後推出3Dblox 1.0、2.0和3.0版本，全面解決3DIC設計所面臨之高複雜度，實現3DIC設計從早期可行性分析到3D物件之實體及電性優化，並結合最先進人工智慧技術，協同優化加速設計流程。張博士在載板設計和熱分析模擬亦有重大貢獻，創造出ISTF (Info/Substrate techfile)和thermal techfile，引領業界攻克3DIC設計中極具挑戰的載板設計自動化與熱分析問題，提升設計效率及產品性能。張博士目前領導國際電子電機學會IEEE標準協會之P3537委員會，推動3Dblox與ISTF成為世界標準設計語言，達到3DIC設計全面自動化之終極目標，為半導體業界的未來發展奠定堅實的基礎。
李敏鴻	國立台灣大學教授	李敏鴻教授主要研究領域為半導體先進技術與記憶體開發，包含新興記憶體技術、記憶體內運算元件、低功耗元件，共發表超過100篇期刊論文與約200篇國際會議論文，並已發表20篇IEDM論文與6篇Symposium on VLSI Technology論文，近年論文被引用次數平均每年近400篇次，論文數量及品質是具高強度及高引用率。此外，已獲證專利 38 件，研究成果具產業價值及重大突破，於半導體界高度重視。李教授於鐵電材料與元件技術中的學理創新及應用技術，具突破性與創新性，傑出表現獲頒「國科會112年度傑出研究獎」肯定，其研究奠定在此領域之國際學術聲譽及影響力。