獎項介紹

胡正明半導體創新獎 Cheming Hu Award

獎勵辦法

  民國一一二年十月二十日  本會第十屆第二次董事會訂定
一、目的:
  財團法人潘文淵基金會(以下簡稱本會)為獎勵國內半導體相關領域,具備國際級水準卓越表現之優秀人士,特訂定本辦法;本獎項為胡正明院士獲得之「總統科學獎」獎金200萬元捐贈給潘文淵文教基金會做為獎金來源,特命名為「胡正明半導體創新獎」。
二、獎勵名額及評審條件:
  每年辦理一次,「半導體元件、材料與製程創新獎」及「半導體產品設計與應用創新獎」各一名,共計二名。得獎者需具有國際水準,由評審委員從寬解讀,以國內最佳創新為基本條件。如果評審委員認為國內最佳申請人並未參與申請,得請評審委員以個人名義鼓勵最佳申請人於下一年度提出申請。
三、申請資格:
 
  1. 國內從事研究工作有卓越成績之55歲以下研究人員。
  2. 已得本會任何獎項者,本創新獎不再為同一件創新受理申請。
  3. 申請人得同時申請「半導體元件、材料與製程創新獎」與「半導體產品設計與應用創新獎」。
四、申請程序:
 
  1. 由下列機構或個人推薦有關政府機關、學校有關企業團體或企業有關學術研究機構或團體有關人士。
  2. 推薦人應提供資料,格式如附件,於申請期限內寄/傳達本會。
五、評審作業:
 
  1. 評審程序
    初審:由本會工作小組進行資格審查及查證。
    複審:由本會聘請相關領域之技術專家進行書面審查。
    決審:由評審委員會就複審時之專家意見進行審議,並決定得獎名單。
  2. 評審委員會
    由本會聘請學者、專家五至七人擔任委員,任期三年,並推舉一人擔任召集人。
六、頒獎表揚:
 
  1. 頒發獎章及新台幣10 萬元獎金,並於每年四月舉行之VLSI TSA國際研討會中公開表揚。
  2. 得獎人應親自出席,若不克領獎,則本基金會保留其獎金做為與本會相關活動之權利。
七、 本辦法經本會之董事會通過後實施,修正時亦同。

 

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