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2024潘文淵文教基金會胡正明半導體創新獎獲獎名單

張貼日期：2024/08/26

2024年胡正明半導體新獎獲獎名單
姓名	現職	得獎事蹟
駱韋仲	工研院電光所副所長副所長	駱韋仲博士專注投入半導體構裝領域，從晶圓級封裝、覆晶技術、以系統整合為主的 3D IC 技術、Fan-Out 技術、異質整合系統模組技術，帶領團隊完成技術創新與產業應用；引領 Chiplets 異質整合研發創新及專利佈局，成功打造技術創新「MIT」團隊，帶領組織轉型聚焦半導體 Chiplets Integration & System Scaling 新主軸。駱博士發表半導體先進技術（封裝與記憶體）國際論文超過 80篇、專利 46 件已獲證、完成工研院 2030/2035 半導體技術策略與藍圖，IEEE EPS (Heterogeneous Integration Roadmap, BIR) 異質整合技術發展藍圖之loT 項目國際主席及技術作者，技術成果獲經濟部「國家產業創新獎-創新菁英獎（個人）及中工會「傑出工程師」等奬項肯定。
楊家驤	國立台灣大學教授	楊家驤教授主要研究領域 AI 晶片設計、生醫積體電路訊號處理、通訊基頻積體電路設計，共發表40篇期刊論文與54篇國際會議論文，並已發表10篇ISSCC 論文與13篇Symposium on VLSI Circuits 論文，論文展示產業界與學術界的最新研發成果，獲得半導體界的高度重視，學術表現非常優異。傑出表現包括獲頒「2015 年中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎」、「2016年臺灣積體電路設計學會傑出年輕學者獎」、「2018年科技部吳大猷先生紀念獎」、「2021年中國電機工程學會傑出電機教授獎」、「2021-2022年科技部未來科技獎」、以及「2022年國家新創獎」等獎項肯定，楊教授是位相當傑出的研究學者，在數位架構與系統晶片領域已經建立起國際領導地位。