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2026年度潘文淵文教基金會 胡正明半導體創新獎 獲獎名單
| 2026年胡正明半導體創新獎獲獎名單 | ||
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| 姓 名 | 現 職 | 得 獎 事 蹟 |
| 蔡明樺 | 聯華電子 處長 |
蔡明樺處長在聯華電子服務近二十七年，長期專注先進半導體特殊製程研發，專業涵蓋邏輯(Logic)、射頻(RF)、CMOS影像感測器(CIS)及嵌入式高壓(eHV)技術，尤其在嵌入式高壓製程領域展現卓越領導力，推動台灣在全球驅動晶片(DDIC)市場取得關鍵地位。 在顯示驅動晶片及觸控面板感應晶片領域，聯華電子在蔡處長帶領下維持長期技術領先，特別是在高階AMOLED驅動晶片代工市場，以二十八奈米嵌入式高壓製程率先突破高介電金屬閘極後閘極(HKMG Gate Last)技術，成功將高壓(27V)、中壓(8V)與低壓(1V)元件整合於同一平台，大幅提升晶片良率，性能，與可靠度並降低成本，使聯電在全球高階驅動晶片市場市佔率逾九成，成為國際領導廠商的首選合作夥伴。 自2010年起，蔡處長推動八十奈米至二十二奈米多代嵌入式高壓製程平台量產，協助客戶快速導入市場，顯著提升台灣驅動晶片設計產業競爭力，鞏固台灣在全球顯示器與面板晶片供應鏈中的重要地位。近年他更在聯華電子鰭式電晶體嵌入式高壓(FINFET eHV)製程平台上完成重大突破，首度整合三維鰭式電晶體與平面元件，滿足新世代顯示器對高速與低功耗需求，並推動技術移轉至國際大廠，進一步彰顯台灣半導體技術在全球驅動晶片產業的領導角色。 |
| 盧俊銘 | 工研院電光所 副所長 |
盧俊銘副所長深耕AI晶片設計與自動化技術領域，專注於AI加速器IP設計、AI軟體編譯器、晶片模擬工具、AI系統晶片軟硬整合，以及邏輯與記憶體3D堆疊AI晶片產品化應用等關鍵技術，帶領團隊持續突破核心瓶頸，成功發展多項具國際競爭力之半導體技術產品與創新應用。除技術研發外，亦積極鏈結國際大廠展開深度合作，並推動國內產學研聯盟，建構完整研發生態系，協助提升台灣半導體IC產業競爭力。迄今累計布局專利56件（其中44件已獲證），發表國際期刊與會議論文40篇，成果豐碩。其研究與產業貢獻屢獲肯定，榮獲「全球百大科技研發獎（R&D100）」、「國家產業創新獎」、「國家發明創作獎」及「傑出經理獎」等多項重要獎項，展現卓越的技術領導力與產業影響力。 |