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2026 潘文淵文教基金會 考察研究獎助金 得獎名單
| 2026得獎人名單 | ||
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| 姓 名 | 現 職 | 得 獎 事 蹟 |
| 吳俊峯 | 國立陽明交通大學 資訊工程學系 助理教授 |
吳俊峯博士長期投入軟硬體垂直整合研究，因應硬體架構演進與應用需求多樣化所帶來的系統挑戰，探索兼具效能、效率與資源配置彈性的解決方案。迄今已發表 53 篇學術論文，包含 21 篇頂尖國際會議論文及 21 篇 IEEE/ACM 期刊論文。其研究表現曾獲多項國內重要獎項肯定，包括教育部「玉山青年學者」、國科會新秀學者「2030 跨世代年輕學者方案」、國科會博士生赴國外研究「千里馬計畫」、中華民國資訊學會「李國鼎青年研究獎」、中國電機工程學會「優秀青年電機工程師獎」、台灣半導體產業協會「半導體獎：具博士學位之新進研究人員」及「旺宏電子學者」等。 吳博士亦積極推動產學與國際合作，曾與三星電子、UPMEM（法商，2025 年由高通收購）、群聯電子及旺宏電子等企業合作，針對記憶體內運算、近記憶體運算、儲存內運算與光量子運算等新興硬體加速架構，結合語言模型及深度學習應用等，進行深度軟硬體整合研究，並發表頂尖期刊及會議包括(IEEE TCAD’ 20, ACM/IEEE DAC’23&24&25, IEEE TETC’ 24)。吳博士於哈佛大學David/Gu團隊與 Meta FAIR 合作期間，協助 Meta 設計軟硬體中介層，以提升深度推薦系統於固態硬碟上訓練之效能，成果發表於頂尖會議 ACM/IEEE DAC’22。另與哈佛大學合作針對大語言模型於 GPU 記憶體使用之瓶頸進行深入分析，提出基於請求成本預測之 NVIDIA GPU 記憶體管理加速方案，成果發表於 NeurIPS 2023，並於約兩年間累積近 150 次引用。此外，吳博士亦與明尼蘇達大學杜宏章教授合作，投入大型資料倉儲系統與次世代玻璃儲存裝置之整合設計，第一個提出針對玻璃儲存的I/O控制中介層，為永續資料儲存系統奠定重要基礎，研究成果發表於頂尖會議ACM/IEEE ICCAD 2025。 |
| 曾銘綸 | 國立陽明交通大學 電子研究所 副教授 |
曾銘綸博士致力於奈米光電與超穎表面技術研究，曾榮獲教育部「玉山青年學者」、國科會「愛因斯坦計畫」、國研院「國研院研發服務平台亮點成果獎(特優)」、中研院「院聘博士後研究學者」等多項重要學術獎項。曾博士於國立台灣大學取得博士學位，並曾於瑞士洛桑聯邦理工學院 (EPFL)、美國萊斯大學(Rice Univ.)及中央研究院從事博士後研究。其研究領域涵蓋半導體物理、奈米光子學、生物光子學、紫外光元件、奈米材料及大面積奈米加工技術。研發成果多次發表於《Advanced Materials》、《Advanced Functional Materials》、《Science Advances》、《ACS Nano》及《Nano Letters》等國際學術期刊，並持續推動半導體及光電技術在前端科學研究與應用之進展。 |
| 楊展其 | 國立成功大學 物理系 教授 |
楊展其博士現任國立成功大學物理學系教授，長期投入複雜氧化物薄膜、強關聯量子材料、多鐵性材料與低維量子系統之研究，專長涵蓋雷射分子束磊晶（Laser-MBE）、薄膜材料設計、量子材料物理與新穎奈米元件開發。其研究聚焦於鐵電性、多鐵性、磁性、應力與界面耦合等核心物理機制，並結合先進同步輻射與電子顯微技術，發展具高度原創性的量子材料設計與操控方法。近年更提出「weave epitaxy」(編織式磊晶)等新穎概念，建立複雜氧化物橫向同質結構與莫瑞超晶格的新方向。 自加入成功大學以來，楊教授積極建立世界級氧化物量子材料研究團隊與原子級薄膜成長平台，擔任通訊作者的研究成果發表於Nature Materials, Nature Electronics, Nature Communications, Advanced Materials 等國際頂尖期刊，並多次受邀於國際重要會議邀請演講。其研究在反鐵電與多鐵記憶元件、莫瑞氧化物系統、二維薄膜異質整合與新穎量子功能材料等方向皆有重要貢獻。 楊教授近年屢獲國內重要學術獎項肯定，包括國科會吳大猷先生紀念獎、科技部愛因斯坦培植計畫、傑出人才發展基金會年輕學者創新獎、有庠科技論文獎、華人物理學刊優良論文獎等，亦獲得國立成功大學教學優良獎項。其研究亦多次獲選為國際期刊亮點成果，並受邀於國內外重要學術會議發表演講。 此外，楊教授積極推動跨領域與國際合作，與美國、歐洲、日本及國內尖端材料與物理研究團隊建立長期合作關係，致力於結合材料成長、先進光譜分析與量子物理機制探索，致力於開拓新型量子功能材料與低維物理之研究方向。 |
| 陳聿廣 | 國立中央大學 電機工程學系 副教授兼任資電學院學士班主任 |
陳聿廣博士長期深耕電子設計自動化（EDA）領域，已累積發表期刊與國際研討會論文60餘篇，成果涵蓋IEEE TCAD、IEEE TVLSI等頂尖期刊，以及DAC、ICCAD、ICLR等國際旗艦級會議。其研究聚焦於晶片可靠度與實體設計自動化等核心議題，涵蓋晶片老化效應、多核心系統穩定性，以及結合深度學習提升設計預測與優化效率等方向，並提出多項具前瞻性的創新方法。代表性成果包括透過非對稱老化機制有效延長多核心系統壽命、運用機器學習提升設計規則違反與繞線需求之預測準確度，以及發展兼顧效能與可靠度之運算記憶體與AI加速器設計技術，對先進晶片之效能與穩定性提升具重要貢獻。其研究成果亦榮獲「台灣積體電路設計學會傑出年輕學者獎」、「中華民國消費電子學會傑出青年獎」、「中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎」及「國立中央大學傑出研究獎」等多項肯定。 陳博士在人才培育與學術服務方面同樣表現卓越，曾獲「國立中央大學教學傑出獎」，並長期指導學生參與國內外重要競賽，成果亮眼，特別於積體電路電腦輔助設計（CAD）競賽及教育部相關競賽中多次榮獲特優等最高榮譽，並於ACM SRC @ ICCAD等國際競賽中獲得第一名，展現優異之培育績效。同時，陳博士積極投入教學創新與教材模組開發，長期執行教育部計畫並獲頒示範教材與優良課程等獎項，對高階人才培育貢獻深遠。在國際學術服務方面，亦活躍於多個頂尖研討會，擔任議程委員、競賽主席及重要職務，並因其長期投入國際社群服務，榮獲「ACM SIGDA Meritorious Service Award」肯定。整體而言，陳聿廣博士兼具卓越研究成果、傑出教學表現與國際影響力，為EDA與晶片設計領域具代表性之優秀學者。 |