| 駱韋仲 |
工研院電光所 副所長
副所長 |
駱韋仲博士專注投入半導體構裝領域，從晶圓級封裝、覆晶技術、以系統整合為主的 3D IC 技術、Fan-Out 技術、異質整合系統模組技術，帶領團隊完成技術創新與產業應用；引領 Chiplets 異質整合研發創新及專利佈局，成功打造技術創新 「MIT」團隊，帶領組織轉型聚焦半導體 Chiplets Integration & System Scaling 新主軸。駱博士發表半導體先進技術（封裝與記憶體）國際論文超過 80篇、專利 46 件已獲證、完成工研院 2030/2035 半導體技術策略與藍圖，IEEE EPS (Heterogeneous Integration Roadmap, BIR) 異質整合技術發展藍圖之loT 項目國際主席及技術作者，技術成果獲經濟部「國家產業創新獎-創新菁英獎（個人）及中工會「傑出工程師」等奬項肯定。 |