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獎項介紹

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胡正明半導體創新獎 Chenming Hu Award

歷屆得獎人

2025 2024

2025年胡正明半導體新獎獲獎名單
姓名	現職	得獎事蹟
張志偉	台積電副處長	張志偉博士專注於先進封裝3DIC設計流程之設計與實現，以台積電3DFabricTM技術為基礎，創造出模組化的3Dblox設計語言，並在三年內通過快速創新與迭代，先後推出3Dblox 1.0、2.0和3.0版本，全面解決3DIC設計所面臨之高複雜度，實現3DIC設計從早期可行性分析到3D物件之實體及電性優化，並結合最先進人工智慧技術，協同優化加速設計流程。張博士在載板設計和熱分析模擬亦有重大貢獻，創造出ISTF (Info/Substrate techfile)和thermal techfile，引領業界攻克3DIC設計中極具挑戰的載板設計自動化與熱分析問題，提升設計效率及產品性能。張博士目前領導國際電子電機學會IEEE標準協會之P3537委員會，推動3Dblox與ISTF成為世界標準設計語言，達到3DIC設計全面自動化之終極目標，為半導體業界的未來發展奠定堅實的基礎。
李敏鴻	國立台灣大學教授	李敏鴻教授主要研究領域為半導體先進技術與記憶體開發，包含新興記憶體技術、記憶體內運算元件、低功耗元件，共發表超過100篇期刊論文與約200篇國際會議論文，並已發表20篇IEDM論文與6篇Symposium on VLSI Technology論文，近年論文被引用次數平均每年近400篇次，論文數量及品質是具高強度及高引用率。此外，已獲證專利 38 件，研究成果具產業價值及重大突破，於半導體界高度重視。李教授於鐵電材料與元件技術中的學理創新及應用技術，具突破性與創新性，傑出表現獲頒「國科會112年度傑出研究獎」肯定，其研究奠定在此領域之國際學術聲譽及影響力。

2024年胡正明半導體新獎獲獎名單
姓名	現職	得獎事蹟
駱韋仲	工研院電光所副所長副所長	駱韋仲博士專注投入半導體構裝領域，從晶圓級封裝、覆晶技術、以系統整合為主的 3D IC 技術、Fan-Out 技術、異質整合系統模組技術，帶領團隊完成技術創新與產業應用；引領 Chiplets 異質整合研發創新及專利佈局，成功打造技術創新「MIT」團隊，帶領組織轉型聚焦半導體 Chiplets Integration & System Scaling 新主軸。駱博士發表半導體先進技術（封裝與記憶體）國際論文超過 80篇、專利 46 件已獲證、完成工研院 2030/2035 半導體技術策略與藍圖，IEEE EPS (Heterogeneous Integration Roadmap, BIR) 異質整合技術發展藍圖之loT 項目國際主席及技術作者，技術成果獲經濟部「國家產業創新獎-創新菁英獎（個人）及中工會「傑出工程師」等奬項肯定。
楊家驤	國立台灣大學教授	楊家驤教授主要研究領域 AI 晶片設計、生醫積體電路訊號處理、通訊基頻積體電路設計，共發表40篇期刊論文與54篇國際會議論文，並已發表10篇ISSCC 論文與13篇Symposium on VLSI Circuits 論文，論文展示產業界與學術界的最新研發成果，獲得半導體界的高度重視，學術表現非常優異。傑出表現包括獲頒「2015 年中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎」、「2016年臺灣積體電路設計學會傑出年輕學者獎」、「2018年科技部吳大猷先生紀念獎」、「2021年中國電機工程學會傑出電機教授獎」、「2021-2022年科技部未來科技獎」、以及「2022年國家新創獎」等獎項肯定，楊教授是位相當傑出的研究學者，在數位架構與系統晶片領域已經建立起國際領導地位。